8月21日上午，厦门通富微电子项目奠基仪式于海沧信息消费产业园区举行。按协议约定，该项目总投资70亿元，计划按三期分阶段实施;其中，一期用地约100亩，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP(中试线)。目前，该项目正按照今年第三季度开工建设、2018年11月试投产的目标有序推进。

　　通富微电子是排名全球第八、中国大陆前三的封测企业，是中国大陆首个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的封测企业，拥有行业内先进封测技术，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。

　　据了解，当前厦门乃至福建地区尚无大规模、先进制程的封测企业。此次，通富项目落地厦门，补上了厦门集成电路产业链最关键的一环，与厦门联芯、三安光电等共同实现了区域性的产业链垂直整合。