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厦门瀚天天成港股上市,首日暴涨44%!66岁赵建辉身价超133亿

发布时间:2026-03-31 阅读量:8516 来源:闽商网纵横 作者:闽商网


图源网络

2026年3月30日,港交所IPO现场四锣同响。其中全球最大的碳化硅外延供应商——瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(简称“瀚天天成”,02726.HK)正式在港交所主板挂牌上市。

此次IPO,瀚天天成全球发售2149.21万股H股,每股定价76.26港元,为招股价区间的上限,最终募资净额为15.6亿港元。

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据港交所披露信息,香港公开发售部分获50.66倍超额认购,一手中签率为20%。上市首日,该股高开44.24%,报110港元,市值一度超过462亿港元。截至当日收盘,股价报收于103.00港元,较发行价上涨35.06%。

这家从厦门火炬高新区成长起来的企业,用了近十五年时间,成长为占据全球碳化硅外延片市场超三成份额的行业龙头。它的上市,也让外界再次将目光投向福建在第三代半导体领域的布局。


Part 01

领跑者:瀚天天成如何卡住产业链“命门”?


瀚天天成,这家2011年在厦门成立的国家级高新企业,深耕碳化硅外延已逾十五年,是中国首家实现3至8英寸碳化硅外延晶片量产的企业。

碳化硅外延,这个听起来晦涩的名词。正是第三代半导体的核心环节。没有它,电动车的高效快充、光伏的逆变降损等都无从谈起。它是产业链的命门,也是瀚天天成的主场。

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碳化硅外延芯片样本

据招股书披露,自2023年起,按年销售片数计,瀚天天成已成为全球最大的碳化硅外延供应商,2024年市场份额超过30%。截至2025年9月,公司累计交付碳化硅外延晶片近60万片。

技术实力是瀚天天成最核心的竞争力。瀚天天成是全球率先实现8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生产商,也是中国首家实现3至8英寸全系列商业化批量供应的企业。

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瀚天天成车间

2025年12月,公司对外宣布成功开发出全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片,单片芯片产出约为6英寸的4.4倍。最关键的是,它牵头制定了全球首个且唯一的碳化硅外延SEMI国际行业标准。

这样的实力吸引了顶级“朋友圈”。据招股书披露,客户涵盖全球前五大碳化硅功率器件巨头中的四家、前十大中的七家。股东阵容同样豪华,华为哈勃持股4.03%,华润微电子持股2.69%,厦门国资体系持续加持。

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2024年12月完成10.3亿元Pre-IPO轮融资,据《厦门日报》报道,这也是AIC股权投资扩大试点政策出台后,厦门首个双落地AIC基金的首单项目。

光环之下亦有挑战。据招股书财务数据显示,2022年至2024年,公司营收分别为4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元;净利润分别为1.28亿元、1.08亿元、1.65亿元。

2025年前9个月,营收为5.35亿元,净利润为2114.50万元。毛利率从2022年的44.7%降至2025年前9个月的25.6%。

公司在招股书中解释,主要受半导体行业去库存周期影响。据弗若斯特沙利文报告,本轮调整预计2026年下半年结束,瀚天天成在招股书中也持相同判断。


Part 02

拓荒者:一位海归教授的十五年“造芯”路


瀚天天成的创业故事,绕不开其创始人赵建辉。

据公开资料,赵建辉出生于1960年,福建人,本科毕业于厦门大学物理系,后赴美国卡内基梅隆大学攻读电子与计算机工程博士,毕业后曾担任美国罗格斯大学终身教授。

他是全球首位因碳化硅技术贡献获选IEEE Fellow的研究者。2011年,受厦门火炬高新区邀请,51岁的赵建辉回国创业,在厦门创办瀚天天成。

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瀚天天成电子科技(厦门)有限公司董事长 赵建辉 

图源:瀚天天成

彼时,国内碳化硅产业链尚处萌芽阶段,外延片几乎完全依赖进口。“碳化硅半导体不仅仅是个项目,也是一个产业,是要成为科技大国不能没有的基础性核心产业。”这是赵建辉回国的初心。

这注定是一场硬仗。半导体行业门槛极高,资金、技术、人才环环相扣,而美日巨头早已将赛道占满。

赵建辉和他的团队,从零开始,一步步将不可能变为可能。2012年3月,瀚天天成率先推出国产3英寸和4英寸碳化硅外延片,填补了国内空白。两年后,首笔6英寸商业化订单落地,公司跻身全球仅有的4家6英寸生产商之列。

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图源网络

从3英寸到6英寸,这场突破用了3年。而从6英寸到8英寸,则是一场持续近10年的长跑。直到2023年,瀚天天成终于成为全球率先实现8英寸大批量外供的生产商,让中国在大尺寸赛道上与全球领先站在同一起跑线。

据招股书披露,上市前赵建辉直接持有公司28.85%的股份。按上市首日市值计算,其身价超过133亿港元。这位66岁的海归教授,在创业十五年之际,迎来了人生的IPO时刻。


Part 03

下一程:上市之后的考题


随着今日正式登陆港交所,瀚天天成站上了新的起点。站在这个节点上,更值得关注的是:上市之后,这家闽商硬科技代表将走向何方?

技术路线上,大尺寸是确定性的方向。据招股书披露,尽管6英寸晶片仍占主导,但8英寸的扩张之势已然明朗。截至2025年5月,瀚天天成已与全球18家企业建立8英寸产品合作关系,预计到2029年,8英寸芯片年产能将达到46.3万片。而在12英寸领域,2025年12月全球首发的突破,已为下一代技术卡位埋下伏笔。

产业布局上,厦门是锚定千亿的棋局。据相关数据,厦门集成电路产业产值从2014年的50亿元跃升至2024年的400亿元。在火炬高新区、海沧集成电路产业园,士兰微、通富微电等项目与瀚天天成紧密联动,一条上下游协同的产业生态正在成形。

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行业竞争中,洗牌期是龙头企业的机会窗口。当前碳化硅赛道面临同质化竞争,6英寸产能集中释放,价格战激烈,部分企业陷入亏损。但行业高度集中的格局已然形成——据弗若斯特沙利文报告,前五大供应商市占率接近90%。拥有技术优势、产能规模和顶级客户资源的头部企业,有望在洗牌结束后获得更大话语权。

此次募资净额约15.6亿港元,据招股书披露,其中71%将用于未来五年的产能扩张,19%用于研发。厦门先进制造业基金作为基石投资者,认购了约46.8%的发售股份,锁定期至2027年9月29日,显示出地方国资对这家本土培育的硬科技企业的长期信心。

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十五年前,赵建辉从美国回到厦门,在一张白纸上描绘中国碳化硅外延产业的图景。如今,他创办的企业已成为全球第一,并正式登陆香港资本市场。

上市首日超三成的涨幅,是市场给出的初步回应。当12英寸碳化硅外延晶片从厦门火炬高新区走向世界,那个愿景正在一步步变成现实。

编辑:黄婷婷

审核:张建忠

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