3月12日，港交所官网披露，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司正式通过主板上市聆讯。这家全球碳化硅外延领域的隐形冠军，距离港股挂牌仅一步之遥。

这是一家标签耀眼的公司：按2024年销售片数计算，它是全球最大的碳化硅外延供应商，市场份额超过30%；估值超260亿元，华为哈勃持股，全球顶级功率半导体巨头几乎都是它的客户。

一家从厦门走出的民营企业，如何用十余年时间，在半导体这个被美日企业垄断数十年的赛道上，杀出重围成为全球第一？当行业周期下行、价格战激烈时，它又凭什么稳坐龙头？

要回答这些问题，我们需要回到碳化硅本身，也需要走进一个科学家的35年远征。

如果你驾驶一辆电动汽车，踩下电门的那一刻，电流从电池流向电机，中间经过的功率器件里，很可能就有瀚天天成生产的外延片。

碳化硅外延芯片样本

碳化硅外延，这个听起来晦涩的名词，正是第三代半导体的核心环节。在衬底上生长一层高质量的单晶薄膜，直接决定最终器件的性能。没有它，电动车的高效快充、光伏的逆变损耗降低、AI算力中心的功耗控制，都无从谈起。它是产业链的命门，也是瀚天天成的主场。

在这个赛道上，瀚天天成已是绝对王者。自2023年起，按年销售片数计，公司成为全球最大的碳化硅外延供应商，2024年市场份额超过30%，远超第二名（19.4%）。2024年销售外延芯片超16.4万片，往绩记录期间累计交付超59.97万片。

技术壁垒是其核心护城河。瀚天天成是全球率先实现8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现3至8英寸全系列商业化批量供应的企业。

2025年12月，成功开发出全球首款12英寸外延晶片，标志公司在12英寸领域同样取得突破。最关键的是，它牵头制定了全球首个且唯一的碳化硅外延SEMI国际行业标准，这是中国第一次成为该领域规则制定者。

这样的实力吸引了顶级“朋友圈”。客户涵盖全球前5大碳化硅功率器件巨头中的4家、前10大中的7家。股东阵容同样豪华，华为哈勃持股4.03%，华润微电子持股2.69%，厦门国资体系持续加持。2024年12月Pre-IPO轮融资后，估值约260亿元。

光环之下亦有挑战。财务数据显示，2022至2024年收入分别为4.41亿、11.43亿和9.74亿元，2024年略有下滑；毛利率从44.7%降至2025年前五个月的18.7%。公司解释为竞争性定价叠加行业去库存周期。

这背后是整个碳化硅行业的深度调整：2024年以来，国内世纪金光破产、全球巨头Wolfspeed重整，价格战激烈。但根据灼识咨询，本轮半导体库存调整预计2026年下半年结束，属周期性修正而非结构性恶化。

赵建辉，1959年出生，1982年毕业于厦门大学物理学系，1988年获美国卡内基梅隆大学电子与计算机工程博士学位。他是全球首位因碳化硅技术研究和产业应用贡献而获选IEEE Fellow的学者——该领域最高荣誉之一。

在创办瀚天天成之前，赵建辉已是美国罗格斯大学工学院的终身教授，拥有逾35年碳化硅研发经验。他本可以在美国享受优渥的学术生活，但2010年的一通电话，改变了他的人生轨迹。

那是厦门市向赵建辉发出的邀请——回来吧，家乡需要你。

彼时，中国的碳化硅产业几乎是一片空白。国际上，美国Cree（现Wolfspeed）、日本罗姆等企业已经跑了几十年；在国内，连最基础的3英寸外延片都无法商业化生产。

2011年，赵建辉做出决定：放弃美国的终身教职，带领海归团队回国创业。他在厦门火炬高新区创办了瀚天天成，注册资本1.42亿元。

“碳化硅半导体不仅仅是个项目，也是一个产业，是要成为科技大国不能没有的基础性核心产业。”这是赵建辉回国的初心。

图源网络

创业维艰。半导体制造是资金、技术、人才三重密集的行业，要在美日巨头夹缝中生存谈何容易。

但赵建辉和他的团队硬是啃下了这块硬骨头。2012年3月，公司成为中国首家提供商业化3英寸和4英寸外延片的企业，填补国内空白。2014年4月，完成首笔6英寸商业化订单，成为国际上仅有的4家6英寸生产商之一。

从3英寸到6英寸，瀚天天成用了3年。而从6英寸到8英寸，又是一场长达近10年的远征。2023年起，瀚天天成成为全球率先实现8英寸大批量外供的生产商，让中国在大尺寸赛道上与全球领先站在同一起跑线。

值得注意的是，公司董事会中多位成员毕业于厦大，赵建辉本人也从2021年起担任厦大讲座教授。这是一家企业与一座城市、一所大学长达十余年的深度绑定。厦门用战略耐心和政策支持提供了创业土壤，赵建辉用12年时间将瀚天天成培育成全球第一，回报了这座城市的信任。

随着港股聆讯通过，瀚天天成即将登陆国际资本市场。站在这个节点上，更值得关注的是：上市之后，这家闽商硬科技代表将走向何方？

从技术迭代看，大尺寸是确定性的方向。 招股书明确，尽管6英寸晶片目前占据市场主导地位，但8英寸碳化硅晶片的市场规模预计将大幅扩大，公司将继续投资6英寸及8英寸研发生产，预期8英寸占比将持续提升。

据披露，截至2025年5月，公司已与全球18家企业建立8英寸产品合作伙伴关系，预计至2029年8英寸芯片年产能将达到46.3万片。而在12英寸领域，2025年12月全球首发的突破已为下一代技术卡位奠定基础。

从产业布局看，厦门正以瀚天天成为龙头，打造千亿级碳化硅产业集群。 数据显示，厦门集成电路产业产值已从2014年的50亿元增至2024年的400亿元，产业综合竞争力居全球第49位，进入国家规划重点城市。

在火炬高新区、海沧集成电路产业园等核心载体上，士兰微8英寸碳化硅功率器件产线加速建设，通富微电先进封测项目即将投产，与瀚天天成形成上下游联动，构建起国产化协同的产业生态。

从行业竞争看，洗牌期正是龙头企业的机会窗口。 当前碳化硅赛道面临同质化竞争，6英寸产能集中释放，价格战激烈，部分企业陷入亏损甚至破产。但行业高度集中的格局已然形成——前五大供应商市占率接近90%，与全球硅片行业类似。

拥有技术优势、产能规模、顶级客户资源和产业资本背书的头部企业，有望在洗牌结束后获得更大话语权。灼识咨询预测本轮调整于2026年下半年结束，届时行业集中度将进一步提升。

值得注意的是，瀚天天成也在直面自身挑战。2024年及2025年，受头部厂商自建产线、代工需求压缩等因素影响，公司业绩承压。但这也倒逼其加速产品结构升级——2025年前五个月，8英寸产品占比已从不足个位数提升至4.9%。

赵建辉曾说：“碳化硅半导体不仅仅是个项目，也是一个产业，是要成为科技大国不能没有的基础性核心产业。”

如今，他创办的企业已成为全球第一，即将登陆香港资本市场。

当12英寸碳化硅外延晶片从厦门火炬高新区走向世界，那个“成为科技大国不能没有的基础性核心产业”的愿景，正在变成现实。